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    今天分享:pcb板設計工藝的一些原則

    Release Time:2019-12-14 Edit the author:金致卓 Reading:1670

    1:選擇印制導線寬度的依據:印制導線的最小寬度與流經導線的電流量有關:線寬太小,印制導線的電阻大,并且 線路上的電壓降很大,影響電路的性能。 寬,布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,還不利于小型化。 如果以20A / mm2計算電流負載,則當銅箔厚度為0.5MM(通常這么多)時,1MM(約40MIL)的電流負載線寬為1A,因此線寬為1-2.54  MM(40-100MIL)可以滿足一般應用要求。 可以根據功率適當增加大功率設備板上的地線和電源。 在低功率數字電路上,為了提高布線密度,可通過采用0.254-1.27MM(10-15MIL)來滿足最小線寬。 在同一電路板上,電源線。 接地線比信號線粗。  

     2:線距:當為1.5MM(約60MIL)時,線之間的絕緣電阻大于20M歐姆,線之間的最大耐壓可達到300V。  200V的最大耐壓為200V。 因此,在中低壓電路板上(線路之間的電壓不大于200V),線路間距為1.0——1.5MM(40-60MIL)。 考慮到擊穿電壓,只要生產過程允許,它就可以很小。  

     3:焊盤:對于1 / 8W電阻,焊盤引線的直徑為28MIL即可;而對于1 / 2W,電阻直徑為32MIL,引線孔太大,焊盤的寬度 銅環的直徑相對減小,這導致焊盤的粘附力降低。 容易脫落,引線孔過小,并且難以放置元件。  

     4:繪制電路框架:框架線和元件引腳焊盤之間的最短距離不得小于2MM(通常5MM更合理),否則很難切割材料。  

     5:元件布局原理:A:一般原理:在PCB設計中,如果電路系統同時具有數字和模擬電路。 與大電流電路一樣,它們必須分開布置,以最大程度地減少各種系統之間的集成。 在相同類型的電路中,根據信號流和功能,將組件放置在塊和分區中。

    6:輸入信號處理單元,輸出信號驅動組件應靠近電路板邊緣,使輸入和輸出信號線盡可能短,以減少輸入和輸出干擾。  

     7:組件放置方向:組件只能沿水平和垂直方向排列。 否則,它不能用于插件。  

     8:元素間距。 對于中密度板,小組件(例如低功率電阻器,電容器,二極管和其他分立組件)之間的距離與插件和焊接工藝有關。 當進行波峰焊時,手動的元件距離可以是50-100MIL(1.27-2.54MM)較大,例如帶100MIL的集成電路芯片,元件的間距通常為100-150MIL。  

     9:當組件之間的電位差較大時,組件間距應足夠大以防止放電。  

     10:進入IC的電容器應靠近芯片的電源接地引腳。 否則過濾效果會更差。 在數字電路中,為了確保數字電路系統的可靠運行,在每個數字集成電路芯片的電源和地之間放置了IC去耦電容器。 去耦電容器通常是容量為0.01?0.1UF的陶瓷電容器。 去耦電容器容量的選擇通?;谙到y工作頻率F的倒數。另外,在電路電源入口處的電源線和地面之間應連接一個10UF電容器和一個0.01UF陶瓷電容器。  。  

     11:時鐘指針電路元件應盡可能靠近單片機的時鐘信號引腳,以縮短時鐘電路的接線長度。 最好不要在下面布線。


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