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    SMT PCBA貼片外觀檢驗標準(二)

    Release Time:2020-01-03 Edit the author:金致卓 Reading:2499

    不良焊點的缺陷根本原因及改善措施標準焊點的要求: 

    1、可靠的電氣連接 2、足夠的機械強度 3、光滑整齊的外觀

    (1)不良術語 

    短路: 不在同一條路線的兩個或以上的點相連并處在導通狀態。起皮:路線銅箔因過分遇熱或外力作用而脫離路線底板。少錫:焊盤不完全,或焊點不呈波峰狀飽滿。假焊:焊錫表面看是波峰狀飽滿,顯光澤,但實質上并未與路線銅箔相熔化或未完全熔化在路線銅箔上。脫焊:元件腳脫離焊點。虛焊:焊錫在引線部與元件脫離。角焊:因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現象。拉尖:因助焊劑丟失而使焊點不圓滑,顯得無光澤。元件腳長:元件腳露出板底的長短超過1.5-2.0mm。盲點:元件腳未插出板面。

    (2)不良現象形成原因,顯現和改善措施 

    1、加熱時間問題 

    (1)加熱時間不夠:會使焊料不能充分侵潤焊件而形成松脂夾渣而虛焊。(2)加熱時間過長(過量加熱),pcba貼片除有可能導致元器件損壞之外,還有如下危害和外部特征。A、點焊外觀變差。如果焊錫已經侵潤焊件以后還繼續進行過量的加熱,將使助焊液全部揮發完,導致熔態焊錫過熱。當電烙鐵離開時容易拉出錫尖,同時點焊表面發白,出現粗糙顆粒,失去光澤。B、高溫導致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度開始分解,不僅失去助焊液的作用,而且導致點焊夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發現松脂發黑,肯定是加熱時間過長所致。C、過量的受熱會毀壞印制板上銅箔的粘合層,導致銅箔焊盤的剝落。因此,在適當的加熱時間里,準確掌握加熱熟度是優質焊接的關鍵。

    (3)不良點焊成因及隱患 

    1、松脂殘留:形成助焊液的薄膜。

    隱患:導致電氣上的接觸不良。原因分析:電烙鐵功率不夠焊接時間短引線或端子不干凈。2、虛焊:表面粗糙,沒有光澤。隱患:減少了點焊的機械強度,降低產品壽命。原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過點焊加熱過度重復焊接次數過多 

    3、裂焊:點焊松動,點焊有縫隙,牽引線時點焊隨之活動。隱患:導致電氣上的接觸不良。原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過點焊加熱過量或不夠引線或端子不干凈。4、多錫:焊錫量太多,流出點焊之外,包裹成球狀,潤濕角大于90度以上。隱患:影響點焊外觀,可能存在質量隱患,如點焊內部可能有空洞。原因分析:焊錫的量過多加熱的時間過長。5、拉尖:點焊表面出現牛角一樣的突出。隱患:容易導致線路短路現象。原因分析:電烙鐵的撤離方法不當加熱時間過長。6、少錫:焊錫的量過少,潤濕角小于15度以下。

    隱患:降低了點焊的機械強度。原因分析:引線或端子不干凈,預掛的焊錫不夠,焊接時間過短。7、引線處理不當:點焊粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。隱患:電氣上接觸不良,容易導致短路。原因分析:灰塵或碎屑積累導致絕緣不良該處被加熱時間過長,引線捆扎不良。8、接線端子絕緣部分燒焦:焊接金屬材料過熱,引起絕緣部分燒焦。隱患:容易導致短路的隱患。原因分析:加熱時間過長焊錫及助焊液的飛散。

    (4)不良焊點的對策 

    1、拉尖 

    成因:加熱時間過長,助焊劑需求量過少,拖錫視角不正確。對策:電焊焊接時間控制在3秒左右,提高助焊劑的需求量,拖錫視角為45度。2、空洞、針孔 

    成因:元件引線沒預掛錫,使引線周圍產生空洞,PCB板返潮 

    對策:適當延長電焊焊接的時間,對引腳空氣氧化的進行加錫預涂敷處理,對返潮PCB進行烘板。3、多錫 

    成因:溫度過高,焊錫絲需求量多,焊錫絲視角未掌握好。對策:使用適合的烙鐵,對烙鐵的溫度進行管理,適當減少焊錫絲的需求量,視角為45度。4、冷焊 

    成因:電焊焊接后,焊錫絲未冷卻固化前被晃動或振動,使焊錫絲下垂或產生應力紋 

    對策:待焊點完全冷卻后,再將PCB板流入下一工位。5、潤濕不良 

    成因:焊盤或引腳空氣氧化,電焊焊接時間過短,拖錫速度過快。

    對策:對空氣氧化的焊盤或引腳進行加錫預涂敷處理,適當減慢電焊焊接的速度,電焊焊接時間控制在3秒。6、連焊 

    成因:因焊錫絲流動性差,使其它線路短路。對策:電焊焊接時使用適當的助焊劑,電焊焊接時間控制在3秒左右,適當提高電焊焊接溫度。

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