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pcb線路板電路板調整布線可以有效防止靜電

Release Time:2020-11-05 Edit the author:金致卓 Reading:321
 pcb線路板-pcb線路板調整布線可以有效防止靜電通常我們在設計PCB板的時候,會利用分層、合理的布局布線以及安裝來整合PCB電路板的抗ESD設計。在整個設計的過程中,通過預測能夠使得大部分的設計修改局限在增減元件方面。其中調整布局布線是zui為有效的方式,對防范線路板ESD能夠起到fei常有用的xiao果。

      來自人體、環境甚zhi電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了xiao除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。

  在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改jin限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。

  盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的 1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可以考慮使用內層線。

  對于雙面PCB來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm,如果可能,柵格尺寸應小于13mm。

  確保每一個電路盡可能緊湊。

  盡可能將所有連接器都放在一邊。

  如果可能,將電源線從卡的zhong央引入,并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。

  在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

  在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。

  PCB裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆ren何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

  在每一層的機箱地和電路地之間,要設置相同的“隔離區”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。

  在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處,在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。

  如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中,在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑,這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。

  要以下列方式在電路周圍設置一個環形地:

        (1)除邊緣連接器以及機箱地以外,在整個外圍四周放上環形地通路。

        (2)確保所有層的環形地寬度大于2.5mm。

        (3)每隔13mm用過孔將環形地連接起來。

        (4)將環形地與多層電路的公共地連接到一起。

        (5) 對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說,應該將環形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地,環形地上不能涂阻焊劑,以便該環形地可以充當ESD的放電棒,在環形地(所有層)上的某個位置處zhi少放置一個0.5mm寬的間隙,這樣可以避免形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小于0.5mm。

       以上就是關于PCB線路板設計時需要考慮的防靜電功能,可以看出,這個細節對PCBfei常重要,不管是新入門的技術員還是有經驗的老技術員,對這些常規的防范都應當由足夠的了解,并且在設計時作為特殊細節處理。

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