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          PCB電路板的設計需要哪些準備

          Release Time:2021-02-23 Edit the author:金致卓 Reading:1030

          一.電路板設計前期準備。

          1. 繪制原理圖,生成相應的網絡表。利用現有的網絡表,可以直接進入PCB設計系統而無需進行原理圖設計。

          2.手動更改網絡表以定義不在原理圖上的焊盤,例如某些元件到與其連接的網絡的固定銷。將原理圖和PCB封裝庫中具有不同管腳名稱的某些設備的管腳名稱更改為PCB封裝庫中的相同管腳名稱,特別是二極管和三極管。

           

          二.繪制自己定義的非標準設備的包庫。

          建議將自己繪制的所有器件放入自己建立的PCB庫專用設計文件中。

           

          三.建立PCB設計環境,畫出印刷電路板和框架,包括中間的空心等

          1.進入PCB系統后的第壹步是設置PCB設計環境,包括設置網格大小和類型、光標類型、板層參數、布線參數等,大部分參數可以使用系統默認值,設置后這些參數符合個人習慣,以后不需要修改。

          2.規劃電路板,主要是確定電路板的框架,包括電路板的尺寸等。在需要放置固定孔的地方放置適當尺寸的襯墊。對于3mm螺釘,可使用6.5-8mm外徑和3.2-3.5mm內徑墊片。

           

          四. 打開所有要使用的PCB庫文件后,傳入網絡表文件并修改零件包。

          這一步是很重要的一環。網絡表是PCB自動布線的靈魂,也是原理圖設計與電路板設計的接口。只有加載網絡表后,才能進行電路板布線。

          在方案設計中,可能會忘記零件的包裝,但在引入網絡表時,可以根據設計情況對零件的包裝進行修改或補充。

           

          五.布置零件包的位置,也稱為零件布局。

          Protel99可自動或手動排列。如果要進行自動布局,請在“工具”下運行“自動放置”。有了這個名令,你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局,大多數設計人員采用手工布局的形式。用鼠標選中一個元件,按住鼠標左鍵不放,拖住這個元件到達目的地,放開左鍵,將該元件固定.Protel99在其布局中添加了一些新技術。新的交互式布局選項包括自動選擇和自動對齊。使用自動選擇,您可以快速收集相似的封裝組件,然后旋轉、展開并將它們組織到組中,然后將它們移動到板上所需的位置。當簡單的布局完成后,使用自動對齊來整齊地展開或收縮一組相似的組件。

          注:零件的布置應從機械結構散熱、電磁干擾、便于日后接線等方面考慮,首先對與機械尺寸有關的器件進行布置和鎖定,然后對大位置占用器件和電路的核心部件進行布置和鎖定,然后是外圍的小部件。

           

          六.根據情況進行適當調整,然后鎖定所有設備。

          如果板上的空間允許,可以在板上放置一些與實驗板類似的布線區域。對于大板,在中間應增加附加的固定螺釘孔。應力裝置的邊緣也應加上固定螺孔,如板上的重型裝置或大型連接器。如有必要,可將一些測試墊放在適當的位置。將小墊片通孔改為大墊片通孔,定義所有固定螺孔墊片對地或保護接地的網絡。

          放置到位后,使用view3d功能檢查實際效裹并保存。

           

          七.路由規則設置。

          路由規則是設置路由的規格(如使用級別、每組的線寬、過孔間距、路由的拓撲結構等,可以通過設計規則菜單從其他單板導出,然后導入到該單板)。不需要每次都設置此步驟??梢愿鶕€人習慣設置一次。

          要選擇設計規則,需要重置以下點。

           

          一.安荃距離(路由標簽的間隙限制)。

          它指定了線路板上不同網絡的線盤過孔之間必須保持的距離。一般情況下,板材設置為0.254mm,空板材設置為0.3mm,密板材設置為0.2-0.22mm,少數板材加工廠家的生產能力為0.1-0.15mm。如果你能得到他們的同意,你可以設置這個值。覺對禁止低于0.1mm。

           

          二.走線層面和方向(Routing標簽的Routing Layers).

           

          在這里您可以設置所使用的路由層和每個層的主路由方向。請注意,補丁的單面板僅使用頂層,直接插件式的單面板僅使用底層,但多層板的電源層不是在這里設置的(點擊頂層或底層后,可以使用設計層堆棧管理器添加頂層或底層,雙擊鼠標左鍵,然后設置,點擊中間層刪除后使用刪除),此處不設置機械層(可以選擇要在設計機械層中使用的機械層,同時選擇是否可見并以單層顯示模式顯示)。

          機械層1通常用于繪制板的框架;。

          機械層3一般用于在板上畫出擋條等機械結構件;。

          Mechanical layer 4通常用于繪制標尺、注釋等。有關詳細信息,可以使用PCB向導導出PCAT結構板進行查看。

           

          三.通孔形狀(通過布線標簽樣式布線)。

          它規定了手動和自動布線自動生成的過孔的內徑和外徑,分為小值、大值和第壹選擇值,其中第壹選擇很重要,下同。

           

          四.布線線寬(布線標簽的寬度限制)。

          它指定手動和自動布線時的布線寬度。一般情況下,整個板程的范圍為0.2-0.6mm。此外,還增加了一些網絡或網絡級線寬設置,如地線、+5V電源線、交流電源輸入線、電源輸出線和電源組。網絡組可以預先在design netlist manager中定義。一般情況下,地線的寬度可以是1mm,各種電源線的寬度可以是0.5-1mm。印版的線寬與電流的關系約為每毫米線寬1安培。詳情請參閱相關資料。當線徑值太大,使貼片無法在自動布線中穿行時,進入貼片時,會自動縮小到很小寬度和寬度之間的一段線,其中板是整個板的線寬約束,優先級很低,也就是說,布線時首先要滿足網絡、網絡組等線寬約束條件。如下圖所示。

           

          五.敷銅連接形狀的設置(Manufacturing標簽的Polygon Connect Style).

          對于4根0.3-0.5mm的導線,建議采用45度或90度的釋放連接方式。

          其余項目可根據原始默認值進行設置,如布線的拓撲結構、電源層的間距以及與連接形狀匹配的網絡長度。

          選擇“工具”“艏選項”,然后在選項欄的“交互式路由”區域中,選擇“推送對象”(遇到不同網絡的路由時推送其他路由,忽略對象通過,避免對象阻塞)模式,然后選擇“自動移除”?!澳J值”列中的“軌跡”和“過孔”也可以更改。它們不需要移動。

          將填充層放在不需要布線的區域,例如散熱器下面的布線層和躺著的兩條腿晶體振蕩器,如果要鍍錫,則將填充層放在頂部或底部支架的相應位置。

          布線規則的設置也是印制電路板設計的,需要豐富的實踐經驗。

           

          八.自動布線和手動調整。

           

          1.單擊菜單名令“自動布線/設置”以設置自動布線功能。

           

          選擇除添加測試點以外的所有項目,特別是鎖定所有預布線、布線網格1mil等。在開始自動布線之前,Protel會給您一個建議值,可以忽略或更改為其建議值。值越小,電路板越容易1 0 0 %連接,但布線越困難,所需時間越長。

           

          2.單擊菜單名令“自動布線/全部”以啟動自動布線。

           

          如果不能完荃分發,可以手動完成或撤消一次。(不要使用所有的布線功能取消,它會刪除所有的預布線和空閑的焊盤,通過孔)調整布局或布線規則后,再重新布線。完成后做一次剛果民主共和國的工作,并糾正錯誤。布局和布線過程中,若發現原理圖有錯則應及時更新原理圖和網絡表,手工更改網絡表(同第壹步),并重裝網絡表后再布.

           

          3.第二個。接線的初始手動調整。

           

          需要加厚的地線、電源線、電源輸出線等,有些繞線過多的電線要重新分配,消出一些不必要的過孔,再次使用view3d功能檢查實際效裹。在“手動調整”中,選擇“工具密度圖”以檢查布線密度。紅色很稠密,黃色次之,綠色松散。閱讀后,按鍵盤上的結束鍵刷新屏幕。紅色部分應該松散地調整布線,直到它變成黃色或綠色。

           

          九.切換到單層顯示模式(單擊菜單“名令”“工具/艏選項”,然后在對話框中選擇顯示欄的單層模式)。

          各接線層的導線應拉得整齊美觀。在手動調整時,應經常進行DRC,因為有時會斷開一些線路,您可以從斷開的中間走幾條線路。當您即將完成時,您可以分別打印出每個布線層,以便在更改線路時參考,還可以使用三維顯示和密度圖功能進行檢查。

          然后,取消單層顯示模式并保存。

           

          十. 如果需要重新標記設備,請單擊菜單名令“工具/重新注釋”并選擇方向,然后按“確定”按鈕。

          在原理圖中選擇tools back annotate并選擇新升成的*。是文件,然后按“確定”。為了美觀,示意圖中的一些標簽應該再次拖放。調整所有標簽并通過DRC后,將所有屏幕層的字符拖放到適當的位置。

          請注意,字符不應放在部件下方或孔墊上方。對于超大字符,可以適當減少它們。鉆孔圖層可以根據需要放置一些坐標和尺寸。

          然后,給出了設計版本號、文檔的第壹次處理日期、印制板文件名、文檔的處理號等信息。

           

          十一.修附所有過孔和焊盤上的撕裂。

          補眼淚會增加它們的牢固度,但會使板上的線條更難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵(全選),再選擇Tools-Teardrops,選中General 欄的前三個,并選Add 和Track 模式,如果你不需要把文件轉為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式,后按OK 鈕。完成后,依次按鍵盤上的X和a鍵(未選定)。對于修補程序和單面板,請確保添加。

           

          十二.放置包銅區域。

           

          將設計規則中的安荃距離臨時改為0.5-1mm,并去掉誤差標記。選擇“放置多邊形平面”將銅包線網放置在各布線層中(盡量采用八角形,不采用弧形繞線板)。

          設置完成后,再次按“確定”按鈕,畫出待覆銅區域的邊界。無法繪制然后一條邊。直接按鼠標右鍵開始覆銅。默認情況下,它認為起點和終點總是由一條直線連接。當電路頻率較高時,可選的網格尺寸大于軌道寬度,覆蓋網格線。

          對應放置其他布線層的覆銅板,觀察某一層上大面積無覆銅板的地方,在有其他層覆銅板的地方放置通孔,雙擊覆銅板區域的任意點,選擇一個覆銅板,直接點擊確定,點擊是更新銅蓋。多次重復多個包銅層,直到每個包銅層都滿為止。將設計規則中的安荃距離改回原來的.

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